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UCC37324DR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SOIC

描述:

5996 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的UCC37324DR,现有足量库存。UCC37324DR的封装/规格参数为:SOIC;同时斯普仑现货为您提供UCC37324DR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有UCC37324DR的详细使用方法及教程。

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UCC37324DR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 UCC37324DR
厂商 TI/德州仪器
批号 20+
数量 5996
封装 SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”