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74CBTD3384

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:TSSOP

描述:

156 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的74CBTD3384,现有足量库存。74CBTD3384的封装/规格参数为:TSSOP;同时斯普仑现货为您提供74CBTD3384数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有74CBTD3384的详细使用方法及教程。

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74CBTD3384产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 74CBTD3384
厂商 TI/德州仪器
批号 02+
数量 156
封装 TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”