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封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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品牌：onsemi
封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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品牌：onsemi
封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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封装/外壳：28-LCC（J 形引线）
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封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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