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EP3SL200F1152I3G

制造商:Intel

封装外壳:-

描述:IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

8413 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP3SL200F1152I3G,现有足量库存。EP3SL200F1152I3G的封装/规格参数为:-;同时斯普仑现货为您提供EP3SL200F1152I3G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EP3SL200F1152I3G的详细使用方法及教程。

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EP3SL200F1152I3G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EP3SL200F1152I3G
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
库存 8413
系列 *
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 -
总 RAM 位数 -
I/O 数 -
栅极数 -
电压 - 供电 -
安装类型 -
工作温度 -
封装/外壳 -
供应商器件封装 -

为智能时代加速到来而付出“真芯”