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5SGXMABN2F45C3G

制造商:Intel

封装外壳:1932-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 840 I/O 1932FBGA

8638 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的5SGXMABN2F45C3G,现有足量库存。5SGXMABN2F45C3G的封装/规格参数为:1932-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供5SGXMABN2F45C3G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有5SGXMABN2F45C3G的详细使用方法及教程。

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5SGXMABN2F45C3G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 5SGXMABN2F45C3G
描述 IC FPGA 840 I/O 1932FBGA
制造商 Intel
库存 8638
系列 Stratix® V GX
包装 托盘
LAB/CLB 数 359200
逻辑元件/单元数 952000
总 RAM 位数 53248000
I/O 数 840
栅极数 -
电压 - 供电 0.82V ~ 0.88V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 1932-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1932-FBGA,FC(45x45)

为智能时代加速到来而付出“真芯”