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5SGXMA3E3H29C2LG

制造商:Intel

封装外壳:780-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 600 I/O 780HBGA

3557 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的5SGXMA3E3H29C2LG,现有足量库存。5SGXMA3E3H29C2LG的封装/规格参数为:780-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供5SGXMA3E3H29C2LG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有5SGXMA3E3H29C2LG的详细使用方法及教程。

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5SGXMA3E3H29C2LG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 5SGXMA3E3H29C2LG
描述 IC FPGA 600 I/O 780HBGA
制造商 Intel
库存 3557
系列 Stratix® V GX
包装 托盘
LAB/CLB 数 128300
逻辑元件/单元数 340000
总 RAM 位数 19456000
I/O 数 600
栅极数 -
电压 - 供电 0.82V ~ 0.88V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 780-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 780-HBGA(33x33)

为智能时代加速到来而付出“真芯”