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5SGXMA3K1F35I2G

制造商:Intel

封装外壳:1152-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA

3859 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的5SGXMA3K1F35I2G,现有足量库存。5SGXMA3K1F35I2G的封装/规格参数为:1152-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供5SGXMA3K1F35I2G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有5SGXMA3K1F35I2G的详细使用方法及教程。

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5SGXMA3K1F35I2G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 5SGXMA3K1F35I2G
描述 IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
库存 3859
系列 Stratix® V GX
包装 托盘
LAB/CLB 数 128300
逻辑元件/单元数 340000
总 RAM 位数 19456000
I/O 数 600
栅极数 -
电压 - 供电 0.87V ~ 0.93V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 1152-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1152-FBGA(35x35)

为智能时代加速到来而付出“真芯”