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5SGSMD4E2H29I3LG

制造商:Intel

封装外壳:780-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA

2697 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的5SGSMD4E2H29I3LG,现有足量库存。5SGSMD4E2H29I3LG的封装/规格参数为:780-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供5SGSMD4E2H29I3LG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有5SGSMD4E2H29I3LG的详细使用方法及教程。

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5SGSMD4E2H29I3LG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 5SGSMD4E2H29I3LG
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
库存 2697
系列 Stratix® V GS
包装 托盘
LAB/CLB 数 135840
逻辑元件/单元数 360000
总 RAM 位数 19456000
I/O 数 360
栅极数 -
电压 - 供电 0.82V ~ 0.88V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 780-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 780-HBGA(33x33)

为智能时代加速到来而付出“真芯”