5AGZME1H2F35C3G
制造商：Intel
封装外壳：1152-BBGA，FCBGA
描述：IC FPGA 414 I/O 1152FBGA
6333
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的5AGZME1H2F35C3G，现有足量库存。5AGZME1H2F35C3G的封装/规格参数为:1152-BBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供5AGZME1H2F35C3G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有5AGZME1H2F35C3G的详细使用方法及教程。
