1SG210HU2F50E2VG
制造商:Intel
封装外壳:2397-BBGA,FCBGA
描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
9679
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的1SG210HU2F50E2VG,现有足量库存。1SG210HU2F50E2VG的封装/规格参数为:2397-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供1SG210HU2F50E2VG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有1SG210HU2F50E2VG的详细使用方法及教程。