1SG280HU3F50E3XG
制造商:Intel
封装外壳:2397-BBGA,FCBGA
描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
7623
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的1SG280HU3F50E3XG,现有足量库存。1SG280HU3F50E3XG的封装/规格参数为:2397-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供1SG280HU3F50E3XG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有1SG280HU3F50E3XG的详细使用方法及教程。