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1SG250HU2F50E2LG

制造商:Intel

封装外壳:2397-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA

9903 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的1SG250HU2F50E2LG,现有足量库存。1SG250HU2F50E2LG的封装/规格参数为:2397-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供1SG250HU2F50E2LG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有1SG250HU2F50E2LG的详细使用方法及教程。

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1SG250HU2F50E2LG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 1SG250HU2F50E2LG
描述 IC FPGA 704 I/O 2397BGA
制造商 Intel
库存 9903
系列 Stratix® 10 GX
包装 托盘
LAB/CLB 数 312500
逻辑元件/单元数 2500000
总 RAM 位数 -
I/O 数 704
栅极数 -
电压 - 供电 0.82V ~ 0.88V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 2397-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 2397-FBGA,FC(50x50)

为智能时代加速到来而付出“真芯”