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1SG250HH3F55E3VG

制造商:Intel

封装外壳:2912-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA

7366 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的1SG250HH3F55E3VG,现有足量库存。1SG250HH3F55E3VG的封装/规格参数为:2912-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供1SG250HH3F55E3VG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有1SG250HH3F55E3VG的详细使用方法及教程。

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1SG250HH3F55E3VG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 1SG250HH3F55E3VG
描述 IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
制造商 Intel
库存 7366
系列 Stratix® 10 GX
包装 托盘
LAB/CLB 数 312500
逻辑元件/单元数 2500000
总 RAM 位数 -
I/O 数 1160
栅极数 -
电压 - 供电 0.77V ~ 0.97V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 2912-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 2912-FBGA,FC(55x55)

为智能时代加速到来而付出“真芯”