1SG165HU1F50I2VG
制造商：Intel
封装外壳：2397-BBGA，FCBGA
描述：IC FPGA 704 I/O 2397BGA
2260
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的1SG165HU1F50I2VG，现有足量库存。1SG165HU1F50I2VG的封装/规格参数为:2397-BBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供1SG165HU1F50I2VG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有1SG165HU1F50I2VG的详细使用方法及教程。
