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EP3SL70F484C4G

制造商:Intel

封装外壳:484-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA

6023 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP3SL70F484C4G,现有足量库存。EP3SL70F484C4G的封装/规格参数为:484-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供EP3SL70F484C4G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EP3SL70F484C4G的详细使用方法及教程。

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EP3SL70F484C4G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EP3SL70F484C4G
描述 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
制造商 Intel
库存 6023
系列 Stratix® III L
包装 托盘
LAB/CLB 数 2700
逻辑元件/单元数 67500
总 RAM 位数 2699264
I/O 数 296
栅极数 -
电压 - 供电 0.86V ~ 1.15V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 484-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 484-FBGA(23x23)

为智能时代加速到来而付出“真芯”