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EP2AGX65DF25C5G

制造商:Intel

封装外壳:572-BGA,FCBGA

描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA

2828 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP2AGX65DF25C5G,现有足量库存。EP2AGX65DF25C5G的封装/规格参数为:572-BGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供EP2AGX65DF25C5G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EP2AGX65DF25C5G的详细使用方法及教程。

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EP2AGX65DF25C5G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EP2AGX65DF25C5G
描述 IC FPGA 252 I/O 572FBGA
制造商 Intel
库存 2828
系列 Arria II GX
包装 托盘
LAB/CLB 数 2530
逻辑元件/单元数 60214
总 RAM 位数 5371904
I/O 数 252
栅极数 -
电压 - 供电 0.87V ~ 0.93V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 572-BGA,FCBGA
供应商器件封装 572-FBGA,FC(25x25)

为智能时代加速到来而付出“真芯”