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EP2AGX125DF25C6G

制造商:Intel

封装外壳:572-BGA,FCBGA

描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA

3215 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP2AGX125DF25C6G,现有足量库存。EP2AGX125DF25C6G的封装/规格参数为:572-BGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供EP2AGX125DF25C6G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EP2AGX125DF25C6G的详细使用方法及教程。

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EP2AGX125DF25C6G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EP2AGX125DF25C6G
描述 IC FPGA 260 I/O 572FBGA
制造商 Intel
库存 3215
系列 Arria II GX
包装 托盘
LAB/CLB 数 4964
逻辑元件/单元数 118143
总 RAM 位数 8315904
I/O 数 260
栅极数 -
电压 - 供电 0.87V ~ 0.93V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 572-BGA,FCBGA
供应商器件封装 572-FBGA,FC(25x25)

为智能时代加速到来而付出“真芯”