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5AGTMC3D3F31I3G

制造商:Intel

封装外壳:896-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 416 I/O 896FBGA

8809 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的5AGTMC3D3F31I3G,现有足量库存。5AGTMC3D3F31I3G的封装/规格参数为:896-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供5AGTMC3D3F31I3G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有5AGTMC3D3F31I3G的详细使用方法及教程。

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5AGTMC3D3F31I3G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 5AGTMC3D3F31I3G
描述 IC FPGA 416 I/O 896FBGA
制造商 Intel
库存 8809
系列 Arria V GT
包装 托盘
LAB/CLB 数 7362
逻辑元件/单元数 156000
总 RAM 位数 11746304
I/O 数 416
栅极数 -
电压 - 供电 1.12V ~ 1.18V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 896-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 896-FBGA(31x31)

为智能时代加速到来而付出“真芯”