5AGTMC3D3F27I3G
制造商:Intel
封装外壳:672-BBGA,FCBGA
描述:IC FPGA 336 I/O 672FBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的5AGTMC3D3F27I3G,现有足量库存。5AGTMC3D3F27I3G的封装/规格参数为:672-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供5AGTMC3D3F27I3G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有5AGTMC3D3F27I3G的详细使用方法及教程。