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10M25DAF256I7P

制造商:Intel

封装外壳:256-LBGA

描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA

5353 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的10M25DAF256I7P,现有足量库存。10M25DAF256I7P的封装/规格参数为:256-LBGA;同时斯普仑现货为您提供10M25DAF256I7P数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有10M25DAF256I7P的详细使用方法及教程。

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10M25DAF256I7P产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 10M25DAF256I7P
描述 IC FPGA 178 I/O 256FBGA
制造商 Intel
库存 5353
系列 MAX® 10
包装 托盘
LAB/CLB 数 1563
逻辑元件/单元数 25000
总 RAM 位数 691200
I/O 数 178
栅极数 -
电压 - 供电 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”