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EP3C25F324C8

制造商:Intel

封装外壳:324-BGA

描述:IC FPGA 215 I/O 324FBGA

3636 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP3C25F324C8,现有足量库存。EP3C25F324C8的封装/规格参数为:324-BGA;同时斯普仑现货为您提供EP3C25F324C8数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EP3C25F324C8的详细使用方法及教程。

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EP3C25F324C8产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EP3C25F324C8
描述 IC FPGA 215 I/O 324FBGA
制造商 Intel
库存 3636
系列 Cyclone® III
包装 托盘
LAB/CLB 数 1539
逻辑元件/单元数 24624
总 RAM 位数 608256
I/O 数 215
栅极数 -
电压 - 供电 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 324-BGA
供应商器件封装 324-FBGA(19x19)

为智能时代加速到来而付出“真芯”