EP3C25F324C7
制造商：Intel
封装外壳：324-BGA
描述：IC FPGA 215 I/O 324FBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP3C25F324C7，现有足量库存。EP3C25F324C7的封装/规格参数为:324-BGA；同时斯普仑现货为您提供EP3C25F324C7数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有EP3C25F324C7的详细使用方法及教程。
