EP3C25F324C6
制造商：Intel
封装外壳：324-BGA
描述：IC FPGA 215 I/O 324FBGA
2535
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP3C25F324C6，现有足量库存。EP3C25F324C6的封装/规格参数为:324-BGA；同时斯普仑现货为您提供EP3C25F324C6数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有EP3C25F324C6的详细使用方法及教程。
