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EP3C10M164I7N

制造商:Intel

封装外壳:164-TFBGA

描述:IC FPGA 106 I/O 164MBGA

3677 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP3C10M164I7N,现有足量库存。EP3C10M164I7N的封装/规格参数为:164-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供EP3C10M164I7N数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EP3C10M164I7N的详细使用方法及教程。

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EP3C10M164I7N产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EP3C10M164I7N
描述 IC FPGA 106 I/O 164MBGA
制造商 Intel
库存 3677
系列 Cyclone® III
包装 托盘
LAB/CLB 数 645
逻辑元件/单元数 10320
总 RAM 位数 423936
I/O 数 106
栅极数 -
电压 - 供电 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 164-TFBGA
供应商器件封装 164-MBGA(8x8)

为智能时代加速到来而付出“真芯”