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EP4CGX75DF27C6

制造商:Intel

封装外壳:672-BGA

描述:IC FPGA 310 I/O 672FBGA

3116 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP4CGX75DF27C6,现有足量库存。EP4CGX75DF27C6的封装/规格参数为:672-BGA;同时斯普仑现货为您提供EP4CGX75DF27C6数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EP4CGX75DF27C6的详细使用方法及教程。

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EP4CGX75DF27C6产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EP4CGX75DF27C6
描述 IC FPGA 310 I/O 672FBGA
制造商 Intel
库存 3116
系列 Cyclone® IV GX
包装 托盘
LAB/CLB 数 4620
逻辑元件/单元数 73920
总 RAM 位数 4257792
I/O 数 310
栅极数 -
电压 - 供电 1.16V ~ 1.24V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 672-BGA
供应商器件封装 672-FBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”