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EP4CGX110DF31C7

制造商:Intel

封装外壳:896-BGA

描述:IC FPGA 475 I/O 896FBGA

5993 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP4CGX110DF31C7,现有足量库存。EP4CGX110DF31C7的封装/规格参数为:896-BGA;同时斯普仑现货为您提供EP4CGX110DF31C7数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EP4CGX110DF31C7的详细使用方法及教程。

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EP4CGX110DF31C7产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EP4CGX110DF31C7
描述 IC FPGA 475 I/O 896FBGA
制造商 Intel
库存 5993
系列 Cyclone® IV GX
包装 托盘
LAB/CLB 数 6839
逻辑元件/单元数 109424
总 RAM 位数 5621760
I/O 数 475
栅极数 -
电压 - 供电 1.16V ~ 1.24V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 896-BGA
供应商器件封装 896-FBGA(31x31)

为智能时代加速到来而付出“真芯”