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EP4CE55F23I8L

制造商:Intel

封装外壳:484-BGA

描述:IC FPGA 324 I/O 484FBGA

3364 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP4CE55F23I8L,现有足量库存。EP4CE55F23I8L的封装/规格参数为:484-BGA;同时斯普仑现货为您提供EP4CE55F23I8L数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EP4CE55F23I8L的详细使用方法及教程。

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EP4CE55F23I8L产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EP4CE55F23I8L
描述 IC FPGA 324 I/O 484FBGA
制造商 Intel
库存 3364
系列 Cyclone® IV E
包装 托盘
LAB/CLB 数 3491
逻辑元件/单元数 55856
总 RAM 位数 2396160
I/O 数 324
栅极数 -
电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 484-BGA
供应商器件封装 484-FBGA(23x23)

为智能时代加速到来而付出“真芯”