欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

EP3CLS200F484C8ES

制造商:Intel

封装外壳:484-BGA

描述:IC FPGA 210 I/O 484FBGA

9537 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP3CLS200F484C8ES,现有足量库存。EP3CLS200F484C8ES的封装/规格参数为:484-BGA;同时斯普仑现货为您提供EP3CLS200F484C8ES数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EP3CLS200F484C8ES的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP3CLS200F484C8ES,现有足量库存。EP3CLS200F484C8ES的封装/规格参数为:484-BGA;同时斯普仑现货为您提供EP3CLS200F484C8ES数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EP3CLS200F484C8ES的详细使用方法及教程。

EP3CLS200F484C8ES产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EP3CLS200F484C8ES
描述 IC FPGA 210 I/O 484FBGA
制造商 Intel
库存 9537
系列 Cyclone® III
包装 托盘
LAB/CLB 数 12404
逻辑元件/单元数 198464
总 RAM 位数 8211456
I/O 数 210
栅极数 -
电压 - 供电 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 484-BGA
供应商器件封装 484-FBGA(23x23)

为智能时代加速到来而付出“真芯”