EPF10K30RC208-3
制造商：Intel
封装外壳：208-BFQFP 裸露焊盘
描述：IC FPGA 147 I/O 208RQFP
6496
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EPF10K30RC208-3，现有足量库存。EPF10K30RC208-3的封装/规格参数为:208-BFQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供EPF10K30RC208-3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有EPF10K30RC208-3的详细使用方法及教程。
