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EP2SGX30DF780I4

制造商:Intel

封装外壳:780-BBGA

描述:IC FPGA 361 I/O 780FBGA

2740 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP2SGX30DF780I4,现有足量库存。EP2SGX30DF780I4的封装/规格参数为:780-BBGA;同时斯普仑现货为您提供EP2SGX30DF780I4数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EP2SGX30DF780I4的详细使用方法及教程。

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EP2SGX30DF780I4产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EP2SGX30DF780I4
描述 IC FPGA 361 I/O 780FBGA
制造商 Intel
库存 2740
系列 Stratix® II GX
包装 托盘
LAB/CLB 数 1694
逻辑元件/单元数 33880
总 RAM 位数 1369728
I/O 数 361
栅极数 -
电压 - 供电 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 780-BBGA
供应商器件封装 780-FBGA(29x29)

为智能时代加速到来而付出“真芯”