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EPF6024ABC256-3

制造商:Intel

封装外壳:256-BBGA

描述:IC FPGA 218 I/O 256BGA

6087 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EPF6024ABC256-3,现有足量库存。EPF6024ABC256-3的封装/规格参数为:256-BBGA;同时斯普仑现货为您提供EPF6024ABC256-3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EPF6024ABC256-3的详细使用方法及教程。

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EPF6024ABC256-3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EPF6024ABC256-3
描述 IC FPGA 218 I/O 256BGA
制造商 Intel
库存 6087
系列 FLEX 6000
包装 托盘
LAB/CLB 数 196
逻辑元件/单元数 1960
总 RAM 位数 -
I/O 数 218
栅极数 24000
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 256-BBGA
供应商器件封装 256-BGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”