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EPF10K200EBC600-1

制造商:Intel

封装外壳:600-BGA

描述:IC FPGA 470 I/O 600BGA

7271 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EPF10K200EBC600-1,现有足量库存。EPF10K200EBC600-1的封装/规格参数为:600-BGA;同时斯普仑现货为您提供EPF10K200EBC600-1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EPF10K200EBC600-1的详细使用方法及教程。

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EPF10K200EBC600-1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EPF10K200EBC600-1
描述 IC FPGA 470 I/O 600BGA
制造商 Intel
库存 7271
系列 FLEX-10KE®
包装 托盘
LAB/CLB 数 1248
逻辑元件/单元数 9984
总 RAM 位数 98304
I/O 数 470
栅极数 513000
电压 - 供电 2.3V ~ 2.7V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
封装/外壳 600-BGA
供应商器件封装 600-BGA(45x45)

为智能时代加速到来而付出“真芯”