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EP1K30FI256-2

制造商:Intel

封装外壳:256-BGA

描述:IC FPGA 171 I/O 256FBGA

1692 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP1K30FI256-2,现有足量库存。EP1K30FI256-2的封装/规格参数为:256-BGA;同时斯普仑现货为您提供EP1K30FI256-2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EP1K30FI256-2的详细使用方法及教程。

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EP1K30FI256-2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EP1K30FI256-2
描述 IC FPGA 171 I/O 256FBGA
制造商 Intel
库存 1692
系列 ACEX-1K®
包装 托盘
LAB/CLB 数 216
逻辑元件/单元数 1728
总 RAM 位数 24576
I/O 数 171
栅极数 119000
电压 - 供电 2.375V ~ 2.625V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳 256-BGA
供应商器件封装 256-FBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”