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EPF6016QC208-3

制造商:Intel

封装外壳:208-BFQFP

描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP

3627 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EPF6016QC208-3,现有足量库存。EPF6016QC208-3的封装/规格参数为:208-BFQFP;同时斯普仑现货为您提供EPF6016QC208-3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EPF6016QC208-3的详细使用方法及教程。

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EPF6016QC208-3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EPF6016QC208-3
描述 IC FPGA 171 I/O 208QFP
制造商 Intel
库存 3627
系列 FLEX 6000
包装 托盘
LAB/CLB 数 132
逻辑元件/单元数 1320
总 RAM 位数 -
I/O 数 171
栅极数 16000
电压 - 供电 4.75V ~ 5.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 208-BFQFP
供应商器件封装 208-PQFP(28x28)

为智能时代加速到来而付出“真芯”