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EP1S25F672C6

制造商:Intel

封装外壳:672-BBGA

描述:IC FPGA 473 I/O 672FBGA

9847 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP1S25F672C6,现有足量库存。EP1S25F672C6的封装/规格参数为:672-BBGA;同时斯普仑现货为您提供EP1S25F672C6数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EP1S25F672C6的详细使用方法及教程。

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EP1S25F672C6产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EP1S25F672C6
描述 IC FPGA 473 I/O 672FBGA
制造商 Intel
库存 9847
系列 Stratix®
包装 托盘
LAB/CLB 数 2566
逻辑元件/单元数 25660
总 RAM 位数 1944576
I/O 数 473
栅极数 -
电压 - 供电 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 672-BBGA
供应商器件封装 672-FBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”