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EP1C12F324C6

制造商:Intel

封装外壳:324-BGA

描述:IC FPGA 249 I/O 324FBGA

8639 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EP1C12F324C6,现有足量库存。EP1C12F324C6的封装/规格参数为:324-BGA;同时斯普仑现货为您提供EP1C12F324C6数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EP1C12F324C6的详细使用方法及教程。

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EP1C12F324C6产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EP1C12F324C6
描述 IC FPGA 249 I/O 324FBGA
制造商 Intel
库存 8639
系列 Cyclone®
包装 托盘
LAB/CLB 数 1206
逻辑元件/单元数 12060
总 RAM 位数 239616
I/O 数 249
栅极数 -
电压 - 供电 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 324-BGA
供应商器件封装 324-FBGA(19x19)

为智能时代加速到来而付出“真芯”