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MPF050TS-FCSG325I

制造商:Microchip Technology

封装外壳:325-TFBGA

描述:MPF050TS-FCSG325I

4462 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MPF050TS-FCSG325I,现有足量库存。MPF050TS-FCSG325I的封装/规格参数为:325-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供MPF050TS-FCSG325I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPF050TS-FCSG325I的详细使用方法及教程。

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MPF050TS-FCSG325I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MPF050TS-FCSG325I
描述 MPF050TS-FCSG325I
制造商 Microchip Technology
库存 4462
系列 -
包装 托盘
LAB/CLB 数 48000
逻辑元件/单元数 3774874
总 RAM 位数 -
I/O 数 164
栅极数 -
电压 - 供电 0.97V ~ 1.08V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 325-TFBGA
供应商器件封装 325-BGA(11x11)

为智能时代加速到来而付出“真芯”