欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

XC7VX330T-2FFV1761C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:1760-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 700 I/O 1760FCBGA

3033 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC7VX330T-2FFV1761C,现有足量库存。XC7VX330T-2FFV1761C的封装/规格参数为:1760-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供XC7VX330T-2FFV1761C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC7VX330T-2FFV1761C的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC7VX330T-2FFV1761C,现有足量库存。XC7VX330T-2FFV1761C的封装/规格参数为:1760-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供XC7VX330T-2FFV1761C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC7VX330T-2FFV1761C的详细使用方法及教程。

XC7VX330T-2FFV1761C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC7VX330T-2FFV1761C
描述 IC FPGA 700 I/O 1760FCBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 3033
系列 Virtex®-7 XT
包装 散装
LAB/CLB 数 25500
逻辑元件/单元数 326400
总 RAM 位数 27648000
I/O 数 700
栅极数 -
电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 1760-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1761-FCBGA(42.5x42.5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”