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XC2VP50-6FF1152C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:1152-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA

8298 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC2VP50-6FF1152C,现有足量库存。XC2VP50-6FF1152C的封装/规格参数为:1152-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供XC2VP50-6FF1152C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC2VP50-6FF1152C的详细使用方法及教程。

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XC2VP50-6FF1152C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC2VP50-6FF1152C
描述 IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 8298
系列 Virtex®-II Pro
包装 散装
LAB/CLB 数 5904
逻辑元件/单元数 53136
总 RAM 位数 4276224
I/O 数 692
栅极数 -
电压 - 供电 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 1152-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1152-FCBGA(35x35)

为智能时代加速到来而付出“真芯”