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XC7K325T-1FFV900I

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:900-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

8240 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC7K325T-1FFV900I,现有足量库存。XC7K325T-1FFV900I的封装/规格参数为:900-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供XC7K325T-1FFV900I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC7K325T-1FFV900I的详细使用方法及教程。

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XC7K325T-1FFV900I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC7K325T-1FFV900I
描述 IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 8240
系列 Kintex®-7
包装 散装
LAB/CLB 数 25475
逻辑元件/单元数 326080
总 RAM 位数 16404480
I/O 数 500
栅极数 -
电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA(31x31)

为智能时代加速到来而付出“真芯”