XC2VP30-7FF1152C现场可编程门阵列_xc2vp30-7ff1152c原装【斯普仑】

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XC2VP30-7FF1152C

制造商：AMD Xilinx

封装外壳：1152-BBGA，FCBGA

描述：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA

6477 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC2VP30-7FF1152C，现有足量库存。XC2VP30-7FF1152C的封装/规格参数为:1152-BBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供XC2VP30-7FF1152C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XC2VP30-7FF1152C的详细使用方法及教程。

产品参数
详细描述

XC2VP30-7FF1152C产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号	XC2VP30-7FF1152C
描述	IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
制造商	AMD Xilinx
库存	6477
系列	Virtex®-II Pro
包装	散装
LAB/CLB 数	3424
逻辑元件/单元数	30816
总 RAM 位数	2506752
I/O 数	644
栅极数	-
电压 - 供电	1.425V ~ 1.575V
安装类型	表面贴装型
工作温度	0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳	1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装	1152-FCBGA（35x35）