欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

XC2VP40-6FG676C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:676-BGA

描述:IC FPGA 416 I/O 676FCBGA

2331 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC2VP40-6FG676C,现有足量库存。XC2VP40-6FG676C的封装/规格参数为:676-BGA;同时斯普仑现货为您提供XC2VP40-6FG676C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC2VP40-6FG676C的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC2VP40-6FG676C,现有足量库存。XC2VP40-6FG676C的封装/规格参数为:676-BGA;同时斯普仑现货为您提供XC2VP40-6FG676C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC2VP40-6FG676C的详细使用方法及教程。

XC2VP40-6FG676C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC2VP40-6FG676C
描述 IC FPGA 416 I/O 676FCBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 2331
系列 Virtex®-II Pro
包装 散装
LAB/CLB 数 4848
逻辑元件/单元数 43632
总 RAM 位数 3538944
I/O 数 416
栅极数 -
电压 - 供电 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”