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XC2VP2-6FG456C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:456-BBGA

描述:IC FPGA 156 I/O 456FBGA

9836 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC2VP2-6FG456C,现有足量库存。XC2VP2-6FG456C的封装/规格参数为:456-BBGA;同时斯普仑现货为您提供XC2VP2-6FG456C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC2VP2-6FG456C的详细使用方法及教程。

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XC2VP2-6FG456C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC2VP2-6FG456C
描述 IC FPGA 156 I/O 456FBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 9836
系列 Virtex®-II Pro
包装 散装
LAB/CLB 数 352
逻辑元件/单元数 3168
总 RAM 位数 221184
I/O 数 156
栅极数 -
电压 - 供电 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 456-BBGA
供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)

为智能时代加速到来而付出“真芯”