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制造商：Lattice Semiconductor Corporation
封装外壳：25-XFBGA，WLCSP
描述：IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
斯普仑电子元件现货为您提供Lattice Semiconductor Corporation设计生产的ICE40LM1K-SWG25TR1K，现有足量库存。ICE40LM1K-SWG25TR1K的封装/规格参数为:25-XFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供ICE40LM1K-SWG25TR1K数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ICE40LM1K-SWG25TR1K的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Lattice Semiconductor Corporation设计生产的ICE40LM1K-SWG25TR1K，现有足量库存。ICE40LM1K-SWG25TR1K的封装/规格参数为:25-XFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供ICE40LM1K-SWG25TR1K数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ICE40LM1K-SWG25TR1K的详细使用方法及教程。
| ICE40LM1K-SWG25TR1K产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | ICE40LM1K-SWG25TR1K |
| 描述 | IC FPGA 18 I/O 25WLCSP |
| 制造商 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 库存 | 1157 |
| 系列 | iCE40™ LM |
| 包装 | 卷带（TR） |
| LAB/CLB 数 | 125 |
| 逻辑元件/单元数 | 1000 |
| 总 RAM 位数 | 65536 |
| I/O 数 | 18 |
| 栅极数 | - |
| 电压 - 供电 | 1.14V ~ 1.26V |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 25-XFBGA，WLCSP |
| 供应商器件封装 | 25-WLCSP（1.7x1.7） |
