AGL600V2-FGG256T
制造商:Microsemi Corporation
封装外壳:256-LBGA
描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA
3022
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的AGL600V2-FGG256T,现有足量库存。AGL600V2-FGG256T的封装/规格参数为:256-LBGA;同时斯普仑现货为您提供AGL600V2-FGG256T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AGL600V2-FGG256T的详细使用方法及教程。