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AGL600V2-FGG256T

制造商:Microsemi Corporation

封装外壳:256-LBGA

描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA

3022 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的AGL600V2-FGG256T,现有足量库存。AGL600V2-FGG256T的封装/规格参数为:256-LBGA;同时斯普仑现货为您提供AGL600V2-FGG256T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AGL600V2-FGG256T的详细使用方法及教程。

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AGL600V2-FGG256T产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 AGL600V2-FGG256T
描述 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi Corporation
库存 3022
系列 IGLOO
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 13824
总 RAM 位数 110592
I/O 数 177
栅极数 600000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”