欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

AGL250V2-FGG144T

制造商:Microsemi Corporation

封装外壳:144-LBGA

描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA

3857 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的AGL250V2-FGG144T,现有足量库存。AGL250V2-FGG144T的封装/规格参数为:144-LBGA;同时斯普仑现货为您提供AGL250V2-FGG144T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AGL250V2-FGG144T的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的AGL250V2-FGG144T,现有足量库存。AGL250V2-FGG144T的封装/规格参数为:144-LBGA;同时斯普仑现货为您提供AGL250V2-FGG144T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AGL250V2-FGG144T的详细使用方法及教程。

AGL250V2-FGG144T产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 AGL250V2-FGG144T
描述 IC FPGA 97 I/O 144FBGA
制造商 Microsemi Corporation
库存 3857
系列 IGLOO
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 6144
总 RAM 位数 36864
I/O 数 97
栅极数 250000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
封装/外壳 144-LBGA
供应商器件封装 144-FPBGA(13x13)

为智能时代加速到来而付出“真芯”