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A3P250-1FGG256T

制造商:Microchip Technology

封装外壳:256-LBGA

描述:IC FPGA 157 I/O 256FBGA

4047 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的A3P250-1FGG256T,现有足量库存。A3P250-1FGG256T的封装/规格参数为:256-LBGA;同时斯普仑现货为您提供A3P250-1FGG256T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有A3P250-1FGG256T的详细使用方法及教程。

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A3P250-1FGG256T产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 A3P250-1FGG256T
描述 IC FPGA 157 I/O 256FBGA
制造商 Microchip Technology
库存 4047
系列 Automotive, AEC-Q100, ProASIC3
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 -
总 RAM 位数 36864
I/O 数 157
栅极数 250000
电压 - 供电 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”