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XCKU035-1FBVA676C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:676-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA

3153 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCKU035-1FBVA676C,现有足量库存。XCKU035-1FBVA676C的封装/规格参数为:676-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供XCKU035-1FBVA676C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCKU035-1FBVA676C的详细使用方法及教程。

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XCKU035-1FBVA676C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XCKU035-1FBVA676C
描述 IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 3153
系列 Kintex® UltraScale™
包装 托盘
LAB/CLB 数 25391
逻辑元件/单元数 444343
总 RAM 位数 19456000
I/O 数 312
栅极数 -
电压 - 供电 0.922V ~ 0.979V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”