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XC3S4000-4FGG676I

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:676-BGA

描述:IC FPGA 489 I/O 676FBGA

1184 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC3S4000-4FGG676I,现有足量库存。XC3S4000-4FGG676I的封装/规格参数为:676-BGA;同时斯普仑现货为您提供XC3S4000-4FGG676I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC3S4000-4FGG676I的详细使用方法及教程。

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XC3S4000-4FGG676I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC3S4000-4FGG676I
描述 IC FPGA 489 I/O 676FBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 1184
系列 Spartan®-3
包装 托盘
LAB/CLB 数 6912
逻辑元件/单元数 62208
总 RAM 位数 1769472
I/O 数 489
栅极数 4000000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”