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XC7K70T-1FBG676C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:676-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

7504 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC7K70T-1FBG676C,现有足量库存。XC7K70T-1FBG676C的封装/规格参数为:676-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供XC7K70T-1FBG676C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC7K70T-1FBG676C的详细使用方法及教程。

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XC7K70T-1FBG676C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC7K70T-1FBG676C
描述 IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 7504
系列 Kintex®-7
包装 托盘
LAB/CLB 数 5125
逻辑元件/单元数 65600
总 RAM 位数 4976640
I/O 数 300
栅极数 -
电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”